电子器件产品做包裝跌落检测目地？跌落检测为了更好地电子器件产品包裝后在仿真模拟各种各样的棱、角、面与不一样的高度跌落于路面时的状况，进而掌握产品损伤状况及评定产品包裝部件在跌落时能够承担的沉沦高度及抗冲击抗压强度。进而依据产品具体情况及行业标准范畴内开展改善、健全产品包装设计。参考规范：GB/T 2423.8-1995 电工电子产品自然环境实验 *2一部分：实验方式 实验Ed：随意跌落

关键用于仿真模拟产品在运送期内很有可能经被的跌落等。包含：

(1)非包裝情况产品在运送期内很有可能承受的随意跌落，试品通常按规定的状态从要求的高度跌落到规范的表面上。

(2)仿真模拟负荷电缆线上的射频连接器、中小型无线遥控等在运用中很有可能承受的反复随意跌落。

(3)包裝跌落

跌落测试标准：

跌落高度大多数依据产品净重及其很有可能掉落概率作为参照规范，落下来表面应该是混泥土或钢制成的光滑、硬实的刚度表面(若有特别要求应以产品规格型号或顾客检测标准来决策)。

针对不一样国际性标准即使产品在同样净重下但掉落高度都不同样，针对手持式型产品(如手机上， MP3等)大部分掉落高度大多数处于100cm ~ 150cm不一，IEC针对≦2kg之手持式型产品提议应达到100cm之掉落高度不能毁坏，MIL则提议掉落高度为122cm，Intel对手持式型产品(如手机上)则提议落下来高度为150cm。实验的苛刻水平在于跌落高度、跌落频次、跌落方位。